半导体行业
在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体行业作为电子信息产业的基石，发挥着举足轻重的作用。随着半导体技术不断向小型化、高性能化发展，对生产工艺的精度和质量要求达到了前所未有的高度。例如在半导体封装时，引线框架表面的镀层质量把控十分关键，其过薄或过厚都直接影响到其导电耐热性和使用寿命。谱睿镀层测厚仪是半导体行业镀层检测有效解决方案，能够检测多达10层镀层，Smart FP智能算法精准对未知样品进行数据建模分析，推动半导体行业的高质量创新发展。
常见挑战
精准度要求高
镀层厚度通常在微米甚至纳米级，同元素不同层结构存在信号分析干扰。
检测难度大
半导体电子零件结构复杂，一般为多层结构及微小型。
材质工艺复杂
镀层材质及工艺复杂多样，市面上大部分的检测设备依赖多种镀层标样，即耗时又测试不精准。
方案优势
智能算法
- 采用Smart FP智能算法，超高检测精度，可同时分析镀层厚度及成分。
XY微动平台
- 仪器配备XY平台，轻松多点测试超小样品。
“盲样”精准检测
- 未知样品精准分析，无需标样，快速检测。
相关产品
获取更多解决方案
了解更多
