PCB线路板
PCB线路板是一种用于支持和连接电子组件的基础组件，扮演着支持和连接各种电子组件的重要角色。电镀工艺在PCB线路板中至关重要，除了提供必要的电路连接、抗腐蚀保护以及优化焊接质量的功能外，它还确保了组件绝缘安全性与外观美观。为保证PCB线路板的稳定性、寿命延长以及产品质量，必须精准检测镀层厚度成分含量。谱睿镀层测厚仪同时分析多层镀层厚度和镀层成分含量，Smart FP算法快速对未知样品进行无标样精准检测，有效提高生产效率，优化质量控制流程，并最终确保电子产品的可靠性和稳定性。
常见挑战
精准度要求高
镀层厚度通常在微米甚至纳米级，同元素不同层结构存在信号分析干扰。
检测难度大
PCB线路板一般为多层镀层结构，且线路高密度、焊点尺寸窄小。
材质工艺复杂
镀层材质及工艺复杂多样，市面上大部分的检测设备依赖多种镀层标样，即耗时又测试不精准。
方案优势
智能算法
- 采用Smart FP智能算法，超高检测精度，可同时分析镀层厚度及成分。
XY微动平台
- 仪器配备XY平台，轻松多点测试超小样品。
“盲样”精准检测
- 未知样品精准分析，无需标样，快速检测。
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